Tag: laser dicing

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Laserablation lässt sich über Rückstoßkräfte überwachen. Das Verfahren erkennt Bearbeitungstiefe und Waferdurchbruch in Echtzeit.

Chipvereinzelung in der Halbleiterfertigung

Rückstoßkraft überwacht Laserablation in Echtzeit

Ein Forschungsteam der Chiba University nutzt Rückstoßkräfte, um die Tiefe bei der Laserbearbeitung von Silizium zu messen und den tatsächlich erfolgten kompletten Schnitt durch den Wafer in Echtzeit zu erkennen.

Nicole Ahner

29. Juli 2026